САПР и проектирование литографа
ИИ помогает анализировать требования, искать варианты подсистем и ускорять расчёты оптики, позиционирования, тепла и вибраций. Инженеры проверяют решения в CAD/CAE и на испытаниях.
ИИ для микроэлектроники
ИИ для микроэлектроники и полупроводникового производства
Помогаем инженерным командам применять ИИ в САПР, расчётах литографических подсистем, оптимизации фотошаблонов, контроле дефектов и анализе выхода годных. Начинаем с одного узла или операции.
САПР и литографOPC и ILTКонтроль пластин и масок
Где ИИ даёт измеримый эффект
Начинаем с одного процесса, проверяем качество и нагрузку, затем принимаем решение о промышленном внедрении.
Вычислительная литография
Модели ускоряют OPC, inverse lithography и source-mask optimization для компенсации оптических и процессных искажений.
Контроль пластин, масок и компонентов
Компьютерное зрение обнаруживает и классифицирует согласованные типы дефектов и направляет спорные случаи инспектору.
Yield- и defect-аналитика
ИИ связывает дефекты, параметры процесса и метрологию, помогая инженерам искать причины отклонений и точки проверки.
Диагностика оборудования
Анализ телеметрии помогает приоритизировать обслуживание позиционных столов, вакуума, лазеров, оптики и термостабилизации.
Инженерные знания
Защищённый RAG ищет по спецификациям, журналам, отчётам и стандартам и показывает источник каждого ответа.
Проверка на данных заказчика до масштабной закупки
Результат пилота — протокол, карта ошибок и ограничений, целевая архитектура и рекомендуемая конфигурация.
Одна подсистема
Выбираем узел литографа, операцию контроля или вычислительную задачу с измеримым результатом.
Эталон и данные
Согласуем CAD/CAE-модели, метрологию, изображения, допуски и контрольную выборку.
Стендовый PoC
Сравниваем AI- или суррогатную модель с проверенным решателем и экспериментальными данными.
Интеграционный пилот
Подключаем модель к тестовому CAD/CAE/EDA-маршруту с обязательной проверкой инженером.
Решение о масштабировании
Фиксируем область применимости, погрешность, вычислительную конфигурацию и план внедрения.
Решение принимается по измерениям, а не обещаниям
Инженерная точность
Ошибка относительно решателя и измерений, соблюдение допусков и чувствительность к вариациям.
Время итерации
Длительность расчёта, оптимизации маски, проверки или подготовки варианта.
Качество производства
Точность детекции дефектов, ложные срабатывания, параметры process window и трассируемость.
Вычисления и эксплуатация
Память, пропускная способность, стоимость расчёта, доступность и воспроизводимость.
Топология, фотошаблоны, режимы и конструкторские данные остаются внутри предприятия
CAD/CAE/EDA-данные, рецептуры, изображения пластин и инженерная документация могут обрабатываться в локальном AI/HPC-контуре. Доступ, версии моделей, журналирование и резервирование проектируются с ИТ- и ИБ-службами.
Проверим одну задачу микроэлектроники на ваших данных
Выберем подсистему или операцию, согласуем эталон и сравним результат с проверенным расчётом или измерением.